证券日报网讯金田股份10月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体领域有较好的客户基础及技术储备，公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用。公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。其他具体相关信息请持续关注定期报告。
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